材料学院先进电子封装异质集成实验室招聘公告

一、团队介绍

  1.团队简介

先进电子封装异质集成实验室研究团队主要成员6人，其中高级职称5人、博士5人，涵盖材料科学、封装技术、集成电路关键材料等专业领域，针对先进集成电路中高密度互连材料、高功率电子封装材料技术问题开展研究。

电子封装技术专业是依托于北京理工大学材料学院所建立的紧缺特色专业，北京理工大学是全国首批建设（2008）的两所高校之一，获批教育部卓越工程师计划、入选北京市一流专业、北京市双培计划，获优秀国家专项科技创新团队奖（2016）与国家一流本科课程（2023），参与筹建并获批集成电路科学与工程一级学科（全国首批）。

  2.成员简介

霍永隽，副教授，博士生导师，入选北京市科技新星，ICEPT国际电子封装技术专委。师从国际电子封装著名学者，IEEE Life Fellow Chin C. Lee教授，长期致力于适用于极端环境下的高性能封装材料、封装工艺研究工作，在Scripta Materialia、Electrochimica Acta、MSEA、JMR&T等顶级期刊发表高水平学术论文40余篇，以第一发明人授权PCT国际专利1项（美国专利授权）、国家发明专利4项、软件著作权1项，申请国家发明专利10余项，出版“双一流”教材1本、全英文学术专著1部，主持国自然面上基金、青年基金等国家级项目4项，横向项目6项。

二、招聘信息

  1.招聘方向及人数

1

  2.招聘要求

1.具有电子封装技术、封装材料、材料学等相关学科研究背景；

2.从事课题组相关课题研究，完成约定相关工作；

3.发表SCI学术论文；

4.申报相关博士后或其他类型科研基金；

5.参与材料学院或者课题组的博士/硕士研究生、本科生教学指导工作。

三、联系方式

联系人：霍永隽

联系电话：13718876505

联系邮箱：huoyongjun@bit.edu.cn